壹.c阻燃特点的等级瓜分却以分为94V—0 /V-1 /V-2 ,94-HB 四种

  二.半固募化片:1080=0.0712mm,2116=0.1143mm,7628=0.1778mm

  叁.FR4 CEM-3邑是体即兴板材的,fr4是玻璃纤维板,cem3是骈合基板

  四.无卤斋指的是不含拥有卤斋(氟 溴 碘 等元斋)的基材,鉴于溴在火势已熄时会产生拥有毒的气体,环保要寻求。

  五.Tg是玻璃转募化温度,即熔点。

  电路板必须耐燃,在壹定温度下不能火势已熄,不得不坚硬募化。此雕刻时的温度点就叫做玻璃态转募化温度(Tg点),此雕刻个值相干到PCB板的尺寸装置宁性。

  按层次级佩从底儿子到高瓜分如次:

  94HB/94VO/22F/CEM-1/CEM-3/FR-4

  详细伸见如次:

  94HB:普畅通纸板,不备火(最高档的材料,模冲孔,不能做电源板)

  94V0:阻燃纸板 (模冲孔)

  22F: 单面半玻纤板(模冲孔)

  CEM-1:单面玻纤板(必需要电脑钻孔,不能模冲)

  CEM-3:副面半玻纤板(摒除副面纸板外面属于副面板最低端的材料,骈杂的副面板却以用此雕刻种料,比FR-4会低廉5~10元/平米)

  FR-4: 副面玻纤板

  最佳恢复案

  壹.c阻燃特点的等级瓜分却以分为94V—0 /V-1 /V-2 ,94-HB 四种

  二.半固募化片:1080=0.0712mm,2116=0.1143mm,7628=0.1778mm

  叁.FR4 CEM-3邑是体即兴板材的,fr4是玻璃纤维板,cem3是骈合基板

  四.无卤斋指的是不含拥有卤斋(氟 溴 碘 等元斋)的基材,鉴于溴在火势已熄时会产生拥有毒的气体,环保要寻求。

  六.Tg是玻璃转募化温度,即熔点。

  电路板必须耐燃,在壹定温度下不能火势已熄,不得不坚硬募化。此雕刻时的温度点就叫做玻璃态转募化温度(Tg点),此雕刻个值相干到PCB板的尺寸装置宁性。

  什么是高Tg PCB线路板及运用高Tg PCB的优点

  高Tg印制板当温度投降低到某壹区域时,基板将由”玻璃态”转变为“橡胶态”,此雕刻的温度称为该板的玻璃募化温度(Tg)。也坚硬是说,Tg是基材僵持方性的最高温度(℃)。也坚硬是说普畅通PCB基板材料在高温下,不单产生坚硬募化、变形、熔融等即兴象,同时还表当今机械、电气特点的急剧下投降(我想父亲家不想看pcb板的分类见己己己的产品出产即兴此雕刻种情景)。请不要骈制本站情节

  普畅通Tg的板材为130度以上,高Tg普畅通父亲于170度,中型Tg条约父亲于150度。

  畅通日Tg≥170℃的PCB印制板,称干高Tg印制板。

  基板的Tg提高了,印制板的耐暖和性、耐湿淋淋性、耐募化学性、耐摆荡性等特点邑会提高和改革。TG值越高,板材的耐温度干用越好,更在无铅制程中,高Tg运用比较多。

  高Tg指的是高耐暖和性。跟遂电儿子工业的飞跃展开,特佩是以计算机为代表的电儿子产品,向着高干用募化、高多层募化展开,需寻求PCB基板材料的更高的耐暖和性干为要紧的保障。以SMT、CMT为代表的高稠密度装置技术的出产即兴和展开,使PCB在小孔径、稀细线路募化、薄型募化方面,越到来越退不开基板高耐暖和性的顶持。

  因此普畅通的FR-4与高Tg的FR-4的区佩:是在暖和态下,特佩是在吸湿后受暖和下,其材料的机械强大度、尺寸摆荡性、粘接性、吸水性、暖和分松性、暖和收收缩性等各种情景存放在差异,高Tg产品清楚要好于普畅通的PCB基板材料。

  年来过到来,要寻求创造高Tg印制板的客户逐年增添。

  PCB板材知及规范 (2007/05/06 17:15)

  当前我国微少量运用的敷铜板拥有以下几种典型,其特点见下表:敷铜板种类,敷铜板知

  覆铜箔板的分类方法拥有多种。普畅通按板的增强大材料不一,却瓜分为:纸基、玻璃纤维pcb板的分类布匹基、

  骈合基(CEM系列)、积层多层板基和特殊材料基(陶瓷、金属芯基等)五父亲类。若按板所采取 _)(^$RFSW#$%T

  的树脂胶黏剂不一终止分类,微少见的纸基CCI。拥有:酚醛树脂(XPc、XxxPC、FR-1、FR

  壹2等)、环氧树脂(FE壹3)、聚酯树脂等各种典型。微少见的玻璃纤维布匹基CCL拥有环氧树脂(FR壹4、FR-5),它是当前最普遍运用的玻璃纤维布匹基典型。佩的还拥有其他特殊性树脂(以玻璃纤维布匹、聚基酰胺纤维、无纺布匹等为添加以材料):副马到来酰亚胺改性叁嗪树脂(BT)、聚酰亚胺树脂(PI)、二亚苯基醚树脂(PPO)、马到来酸酐亚胺——苯乙烯树脂(MS)、聚氰酸酯树脂、聚烯烃树脂等。按CCL的阻燃干用分类,却分为阻燃型(UL94壹VO、UL94壹 V1级)和匪阻燃型(UL94壹HB级)两类板。近壹二年,跟遂对环保效实更其注重,在阻燃型CCL中又分出产壹种时新不含溴类物的CCL种类,却称为“绿色型阻燃cCL”。跟遂电儿子产品技术的迅快展开,对cCL拥有更高的干用要寻求。故此,从CCL的干用分类,又分为普畅通干用CCL、低介电日数CCL、高耐暖和性的CCL(普畅通板的L在150℃以上)、低暖和收收缩系数的CCL(普畅通用于查封装基板上)等典型。跟遂电儿子技术的展开和时时提高,对印制板基板材料时时提出产新要寻求,从而,推向覆铜箔板规范的时时展开。当前,基板材料的首要规范如次。

  ①国度规范当前,我国拥关于基板材料pcb板的分类的国度规范拥有GB/T4721—47221992及GB4723—4725—1992,中国台湾地区的覆铜箔板规范为CNS规范,是以日本JIs规范为蓝本创制的,于1983年颁布匹。 gfgfgfggdgeeeejhjj

  ②其他国度规范首要规范拥有:日本的JIS规范,美国的ASTM、NEMA、MIL、IPc、ANSI、UL规范,英国的Bs规范,道德国的DIN、VDE规范,法国的NFC、UTE规范,加以拿父亲的CSA规范,澳父亲利亚的AS规范,前苏联的FOCT规范,国际的IEC规范等

  原PCB设计材料的供应商,父亲家微少见与日用到的就拥有:生更加\建涛\国际等等

  ● 接受文件 : protel autocad powerpcb orcad gerber或实板抄板等

  ● 板材种类 : CEM-1,CEM-3 FR4,高TG料;

  ● 最父亲板面尺寸 : 600mm*700mm(24000mil*27500mil)

  ● 加以工板厚度 : 0.4mm-4.0mm(15.75mil-157.5mil)

  ● 最高加以工层数 : 16Layers

  ● 铜箔层厚度 : 0.5-4.0(oz)

  共2页:

  ● 产品板厚公差 : +/-0.1mm(4mil)

  ● 成型尺寸公差 : 电脑铣:0.15mm(6mil) 模具冲板:0.10mm(4mil)

  ● 最小线广大为怀/间距: 0.1mm(4mil) 线广大为怀把持才干 : <+-20%

  ● 产品最小钻孔孔径 : 0.25mm(10mil)

  产品最小冲孔孔径 : 0.9mm(35mil)

  产品孔径公差 : PTH :+-0.075mm(3mil)

  NPTH:+-0.05mm(2mil)

  ● 产品孔壁铜厚 : 18-25um(0.71-0.99mil)

  ● 最小SMT贴片间距 : 0.15mm(6mil)

  ● 外面表涂覆 : 募化学沉金、喷锡、整顿板镀镍金(水/绵软金)、丝印兰胶等

  ● 板上阻焊膜厚度 : 10-30μm(0.4-1.2mil)

  ● 抗剥强大度 : 1.5N/mm(59N/mil)

  ● 阻焊膜坚硬度 : >5H

  ● 阻焊塞孔才干 : 0.3-0.8mm(12mil-30mil)

  ● 介质日数 : ε=2.1-10.0

  ● 绝缘电阻 : 10KΩ-20MΩ

  ● 特点阻抗 : 60 ohm±10%

  ● 暖和冲锋 : 288℃,10 sec

  ● 产品板翘曲度 : 〈 0.7%

  ● 产品运用:畅通信器材、汽车电儿子、仪器仪表、全球定位体系、计算机、MP4、 电源、家电等

  父亲小还是什么?37*49 41*49 43*49 inch

  铜厚? H/0 OZ 1/0 OZ 2/0OZ

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